Rambus DESIGN SEMINAR In Tokyo 2010

～低消費電力高性能メモリインタフェイス実装の最新技術～

2010年4月7日に開催されたRambus DESIGN SEMINAR In Tokyoを本サイトで視聴ができます。
本セミナでは、次世代デジタル機器及び携帯機器のユーザー体験をより豊かにする要素技術をご紹介いたします。
低消費電力高性能メモリソリューションをはじめ、最新伝送技術やシステムのコストダウン手法など技術者の皆様にとって大変貴重な技術情報をお届けいたします。

Webinarメニュー（セミナタイムテーブル順）

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Welcome and Memory Market Trend Update

1. Welcome - ラムバスプロダクトとテクノロジロードマップ
ラムバス社　副社長兼　ラムバス株式会社　代表取締役社長　エリック・リース

2. 新しいユーザー経験を生み出すデジタル コンシューマ機器のトレンド
ラムバス株式会社　マーケティングマネージャ　小屋　義人

近年デジタル・ネットワーク技術の発展に伴い、高精細映像、オンラインゲーム、音楽等の多様なコンテンツとサービスが新たな生活空間を生み出しています。この新しいライフスタイルは膨大なデータを高速に処理するデータセンターと高性能端末に支えられています。そしてこれらのデジタル機器の進化はキーデバイスであるメモリの高性能・低消費電力技術が鍵を握っています。本講演では、市場展望とラムバスの最新技術戦略を紹介いたします。

3. Elpida DRAM Solutions to Advanced Digital Consumer Electronic Systems
エルピーダメモリ株式会社
デジタルコンシューマDiv. テクニカルマーケティングGr. エグゼクティブマネージャー
吉冨 安雄氏

スマートフォンに代表されるMID、進化しつづけるデジタルテレビ、高性能ゲーム機などの先進のデジタルコンシューマエレクトロニクス。本講では、これら次世代のデジタルコンシューマエレクトロニクスに必要とされる仕様を探り、MobileRAM、DDR2、DDR3、XDRなどの高性能DRAMを比較し、最適なＤＲＡＭソリューションを提言いたします。

4. Consumer electronics need plentiful memory features
Mr. Kim Sangkuk/Samsung Japan Corporation

Today, many consumer electronics with multifunction like Internet-centric, high definition display, and video streaming require plentiful memory features.
DTV, Blu-ray, and STB applications continue to enhance and incorporate human-friendly features to drive the memory requirement with higher bandwidth and more density.
High bandwidth and density memories are able to deliver more data, richer graphics, and better visual experiences to user.
Samsung offers XDR, Graphic DDR, and DDR3 memory solutions to support those consumer applications.
Samsung will continue of innovation and providing memory solutions for future consumer systems.
Techonology Session

5. 次世代の高速メモリ アーキテクチャの検証
ラムバス株式会社　フィールドアプリケーションエンジニア　佐野　幸司

高精細な画像処理やマルチコアプロセッシングなどには高いバンド幅のメモリインタフェイスが必要とされます。高速なインタフェイスでは基板、パッケージやデバイスなどを含めたシステムレベルでのバジェット検証が重要になります。本講演では次世代のメモリインタフェイスであるXDR２の紹介とタグチ・メソッドを用いたシステムの最適化について解説いたします。

6. 高速メモリインタフェイスをモバイルパッケージに実装するにあたっての課題
ラムバス株式会社　フィールドアプリケーションエンジニア　斎藤　圭介

モバイル環境のメモリ設計では容量とバンド幅といった既存のパラメータに加えて、実装密度および消費電力が大きな設計制約として加わってきます。
更にモバイル機器の高機能/高性能化にともなって、メモリインタフェイスの高速化も要求されるようになっています。本講演ではスタンドアローン機器にはなかった新しい制約下で、モバイル向け高速メモリを実装した場合の性能をSI/PIの観点から解析し、その性能を評価した結果を解説いたします。

7. 携帯機器向け 12.8GB/s 低消費電力・差動メモリインタフェイスの設計と評価
ラムバス株式会社　フィールドアプリケーションエンジニア　星野　力

携帯機器の高機能化に伴い、メモリインタフェイスの高速化及び低消費電力化の要求は年々高まっています。　低消費電力化はラムバスの一つの注力分野であり、本講演では、現在普及している生産技術を用いつつ、トータル帯域として12.8GB/sを実現する低消費電力・差動メモリインタフェイスの設計と評価について解説します。

8. QFPパッケージを用いたGbpsクラスのメモリインタフェイス実装の検討
ラムバス株式会社　シニアプリンシパルエンジニア　ウェイヤン･イップ

コスト重視の民生機器は、性能を高めることと共にコストを抑える必要があります。そのため、ワイヤーボンドパッケージより低コストのQFPパッケージを使ってGbpsクラスのメモリインタフェイス実装の検討を行いました。本講演では、SIとPIの課題を克服する手法と、シミュレーションと実測の相関を解説いたします。